1. Core Product Positioning
Tapes sui- Graphite tenaces, facta ex alto - puritatis graphite ut base materia, acrylic/silicone sui- stratis tenaces composita, et per magnas notitias- optimized processus fabricandi calendendi et movendi- laminandi, suum nucleum munus est providere "altum conductum ac flexibile} paratus-ad- lignum design" solutio pro instrumento electronic/industriali. Dolorem alloquitur puncta gravissimae institutionis, adhaesionis pauperum, et facilem deductionem materiae graphite traditae, et ordines inter TOP 4 velocissimos- crescentibus productis in anno 2025 electronic mercato materia conductivo (22.3% annui incrementi, cum applicationes electronicarum consumere ratione 58%, Data Source: Global Thermal Conductivae Materiae Industry White Paper).
2.Technical Parameters
|
Technical Indicatores |
Pretio amet Specification |
Test signa |
Magna data Coverage Rate |
|
Crassitudo |
20-100μm (customizable) |
ASTM D374 |
XCV% (accommodans diffluentiae calor diversis hiatus) |
|
Conductivity longitudinalis Scelerisque |
Maior quam vel aequalis 400 W/(m·K) |
ASTM D5470 |
93%. |
|
Transversus Scelerisque Conductivity |
Maior quam vel aequalis 150 W/(m·K) |
ASTM D5470 |
XCI% (exigite pro dissipatione uniformis calor) |
|
Coepi Peel Strength (Acrylic Tenaces) |
Maior quam vel aequalis ad VIII N / 25mm |
ASTM D3330 |
96% (adhaesio generalis missionum) |
|
Coepi Peel Strength (Silicone Tenaces) |
Maior quam vel aequalis ad XII N / 25mm |
ASTM D3330 |
92%. |
|
Volumen Resistivity |
Minor quam vel aequalis 5×10⁻⁴ Ω·cm |
ASTM D257 |
LXXXIX% (exigere electrica conductivity missionibus) |
|
Temperatus Resistentia Range |
-40 gradum ~ CL gradum |
IEC 60068-2-11 |
XCVIII% (Accommodatio ad late temperatus iugis) |
|
Flamma retardatio Rating |
UL94 V0 |
UL 94 |
XCVII% (Postula ad salutem obsequio) |
3.Core Features
Duales facultates summi-Efficientiae Thermal & Electrical Conductivity: Pro se- Tape graphice tenaces, secundum data ex super 1,200 scelerisque probationibus resistentia, longitudinalis scelerisque conductivity maior quam vel aequalis 400 W/(m·K) et conductivity transversalis major est quam vel aequalis 150 W/(m·K) Accedit, volumen resistentiae minor est quam vel aequalis 5×10⁻⁴ Ω·cm, et post 500 inflexiones testium (radii flexionis: 5mm), extenuatio conductivity electricae minor quam vel 3% aequalis est, idoneus faciens ad electricum conductivitatem necessariorum electronicarum flexibilium.
Adhaesio & Long-Term Stabilitas: Per adhaesionem experimentorum super 800 genera subiecta (metalis, plasticae, vitri), cortices initiales vis maior quam vel 8 N/25mm (pro tenaces acrylico) et maior quam vel 12 N/25mm (pro silicone tenaces). Post 72 horas altae - temperaturae senescentes, adhaesio retentionis rate maior est quam vel 90% aequalis, et nulla adhaesiva disiunctio occurrit in temperatura extensione-40 gradus ~150 gradus, reducendo diuturnum tempus defectum instrumenti amni per 75%.
Flexibilitate & Processability: Crassitudo iugis ab 20{3}}100μm (customizable), flexibilitate ut 180 gradus sine rimas plicat. Per CNC probationes secans, ora planitia postquam in figuras arbitrarias (circulos, foramina specialia informata) secans, minor est quam vel aequalis ad 0.1mm, et efficientia processus 40% altior est quam schedae graphitae traditae. Idoneum est ad angustam institutionem spatii subtilitatis electronicarum partium (68% de amni exigentiis magnitudinum nativus requirentibus).
Environmental Protection & Safety Obsequium: Transivit RoHS 2.0 et 223 substantia ancipitia materiae probat, cum retardatio rating flammae perveniens UL94 V0. Nullus gas toxicus in calidis temperaturis (150 gradus ) dimittitur ), occurrens requisita environmental electronicarum consumentium et novarum industriarum agrorum (hoc pluma rationes pro 92% de procuratione amni decreti).
4. Caput Applications
Dolor Electronics Field(58% proportio, maxima applicatio missionis): Usus est ad dissipationem caloris telephonicii mobilis/tabulae CPUs (adnexae inter tabulas astulas et medias) et laptop graphicae chartae caloris modulorum dissipationis. Secundum fabricam terminalem probationes, potest minuere chip temperatura per 12-18 gradum, evitando suffocationem perficiendi per altum temperaturas causatum; apta est ad conductivam nexum in wireless earbud incurrentibus casibus, metallis translaticiis scissuras reponens et impensas minuendo per 30%.
Nova Energy Field(22% proportio): Usus ut gaskets scelerisque conductivus pro potentia altilium sarcinas (adnexas inter cellas altilium et casings), meliorem scelerisque conductivity efficientiam per 45% et auget temperatura distributionem uniformitatem altilium sarcinarum ad ±2 gradum; applicata ad dissipationem caloris modulorum IGBT in inverters energiae repositorium, sustinere potest longam temperaturae CXX gradus operandi terminum {3}activum ad vitam ultra 8 annos extendere.
Industriae Equipment Field(15% proportio): Accommodantur ad calorem dissipationis componentium frequentiae convertentium et servo motorum, solvendo quaestiones locales aestuantium in instrumento operationis et minuendo defectum rate industriae instrumenti per 60%; ad usum caloris dissipationis subiectae luminaribus ductus platearum, calorem dissipationis efficientiam per 50% auget et ministerium vitae lucis ductus ad 50.000 horas extendit.
Flexibile Electronics Field(5% proportio): Usus est ad ambitus conductivorum ostentationum flexibilium et calor dissipatio stratorum debilium machinarum (armillarum callidarum / vigiliarum).
Hot Tags: sui- taeniola graphitica tenaces, Sina sui ipsius
